近日，芯耘光電宣布成功完成4億元人民幣的B輪融資，標志著公司在技術開發和產能提升方面邁入新階段。本輪融資將主要用于芯片和光器件產品的二次擴產，以及核心技術的持續研發，以應對市場對高端光電子產品的快速增長需求。芯耘光電專注于芯片設計和光器件制造，致力于通過創新技術提升產品性能，推動5G通信、數據中心和人工智能等領域的應用發展。此次融資不僅增強了公司的資金實力，也為未來市場拓展和技術突破奠定了堅實基礎。公司表示，將利用這筆資金優化生產線，加快產品迭代，進一步提升在全球光電子產業鏈中的競爭力。